PCB屬于精密度非常高的基板，在進行貼片的時候稍不注意就很容易造成BGA連錫的情況發(fā)生，很多人在分析PCBA基板連錫的時候都不知道什么原因造成的BGA連錫。那么PCB有哪些原因會導致BGA連錫呢，崴泰小編給大家匯總常見的BGA連錫原因，大家可以對照排查。

1、在對PCB基板進行印刷的時候出現(xiàn)了問題比如錫膏放太多太厚了，還有就是PCB本身就短路和鋼板損壞造成的。

2、PCB在設(shè)計的時候綠漆和白漆之間互相連結(jié)，這種BGA連錫的原因是出廠就有的問題，建議廠家在出廠的時候就需要把控好產(chǎn)品質(zhì)量，這樣才能避免不必要的麻煩。

3、PCB被pad或者是BGA的錫球拒焊在回焊的過程中有污染了。

4、PCB出現(xiàn)BGA連錫還有一個原因是可能裝配人員在使用過程中有重新?lián)苷^，然后再過爐，從而使BGA連錫，這時需要使用BGA返修臺來進行錫膏清除。

5、PCB在重新回焊后未等BGA完全冷卻就取下來用力過大過猛使未凝結(jié)的錫膏滾動，從而造成BGA連錫，使產(chǎn)品出現(xiàn)不良情況，特別要注意這個原因造成的BGA連錫原因非常多。所以在使用回焊的時候要等PCB完全冷卻后再取下來使用。

6、PCB基板出現(xiàn)BGA連錫有可能BGA植球不成功。

7、模塊貼裝到PCB板后，為了防止空焊，是否達回流焊時有外壓作用在此BGA上面。

8、在對PCB進行熱風吹的時候離得太近，造成熔融的BGA受壓力形成溢出，如果出現(xiàn)這種原因造成的那只能是重新對PCB進行重焊植球。

9、在分析PCB基板上的BGA連錫原因可以使用參照的方法來排除，如BGA是表面組裝板上已經(jīng)裝有元器件，這時要采用BGA專用小模板，模板的厚度和尺寸具體按照球徑和球距來決定。待PCB印刷錫膏完畢后，檢查一下印刷質(zhì)量，如果質(zhì)量有問題，須將PCB清洗干凈涼干后重新印刷。而如果出現(xiàn)BGA連錫造成基板短路，那很有可能是錫膏放太多了，造成的溢錫。

10、PCB基板BGA連錫還有可能是因為切片時留下 錫片或者錫碎造成的，需要使用到放大鏡來觀察確定是否有這樣的情況發(fā)生。

11、PCB基板BGA連錫通常還會發(fā)生在人為手工研磨由于力度不均勻?qū)е碌腻a碎進行錫球之間，由于對錫碎的清除不干凈，從而導致錫碎留在錫球與錫球之間，最終導致BGA連錫。

12、在對錫球進行研磨時對于砂紗的要求也是不同的，砂紙越粗對于錫球的作用越大，會使錫球向兩邊擴張，如果拖力過大的話會使錫球形成錫片，雖然外表看的不是很明顯但是這種情況也是造成PCB基板BGA連錫的一個原因。

13、在對有BGA連錫的PCB進行細磨，如果發(fā)現(xiàn)偏向錫球之間的錫不見了，基本上可以確定為兩個錫球之間相連或之間的錫應為切片研麻后錫片或錫碎被清除掉了。

以上就是關(guān)于PCB基板出現(xiàn)bga連錫的原因，如果在PCB返修過程中出現(xiàn)BGA連錫那大家可以參照以上導致bga連錫原因進行排查并改進，相信出現(xiàn)BGA連錫的問題能夠快速解決的。